富士硅胶皮
规格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途：LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强 。
性能：绝缘，散热，耐高温。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ电子电器等机体内，起填充，减震，散热作用。硅胶皮具有的耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
硅胶皮垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。