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AB双组份硅胶灌封胶 电子线路防水电源马达光伏电脑配件灌封胶

电子灌封胶用途:

     是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。

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