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该材料显著特点是:高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度,又兼具适宜的加工性能,电镀钎焊性能。
主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、
计算机通讯设备等领域,产品等厂家认可,使用情况良好。带材精度高、板型良好、
无残余应力。产品替代进口,随着高科技事业的发展,该精密铜带的用量逐渐增加。
详细说明
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和
镍铁合金两类材料,铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应
力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点,倍受青睐。